첨단 기술의 심장, 반도체 제조 공정을 깊이 파헤치다 최첨단 반도체 칩은 단순히 설계와 제조로 만들어지지 않습니다. 그 뒤에는 눈에 보이지 않는 첨단 소재와 정밀 부품이 존재합니다.우리가 사용하는 스마트폰, 자율주행차, 데이터센터의 핵심인 반도체 칩은 단순한 제품이 아닙니다. 고순도 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, CMP 슬러리, EMC 등 다양한 소재와 정밀 부품이 결합된 결과물입니다.이러한 소재와 부품은 반도체의 성능, 품질, 생산 효율을 좌우하며, 첨단 공정으로 갈수록 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.예를 들어:EUV(극자외선) 리소그래피 공정에서는 기존보다 훨씬 정밀한 포토레지스트가 필요합니다.CMP 슬러리는 웨이퍼 표면의 평탄화를 담당하며, 미세 공정의 핵심 요소로 떠오르고 있습니다.반도체 ..